Description :
SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA
fifehezan :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Melting Point :
423°F (217°C)
Form :
Jar, 17.64 oz (500g)
Ny fiainana eo amin'ny fiainana :
6 Months
Fanombohana fiainana any an-trano :
Date of Manufacture
Toerana fametrahana / vata fampangatsiahana :
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